第一，芯片及封裝環(huán)節(jié)發(fā)展迅猛。光效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術(shù)均有發(fā)展。國(guó)內(nèi)外器件產(chǎn)品全部開始拼光源模塊組件產(chǎn)品，尤其是IC集成產(chǎn)品、系統(tǒng)集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場(chǎng)主流產(chǎn)品，未來還有可能大幅增長(zhǎng)。

　　第二，雖然前兩年就有器件廠拋出研發(fā)CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到今年終于開始流行起來。直下式背光源，面向電視顯示的產(chǎn)品已經(jīng)有CSP產(chǎn)品。例如CSP封裝產(chǎn)品仿COB形式，多個(gè)小器件并串結(jié)合，根據(jù)應(yīng)用大小可無限拼裝。此外，今年與高顯指相關(guān)的熒光粉產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)突出。

　　第三，EMC器件產(chǎn)品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化發(fā)展，市場(chǎng)穩(wěn)定有待擴(kuò)展，例如汽車前大燈和轉(zhuǎn)向燈等便是一個(gè)極具誘惑力的市場(chǎng)蛋糕。

　　第四，智能化燈具點(diǎn)亮方案、家庭和商業(yè)場(chǎng)所智能化解決方案等成為市場(chǎng)香餑餑。智能照明越來越流行，是趨勢(shì)也是挑戰(zhàn)，當(dāng)前的“App燈控制系統(tǒng)”的方式，各家產(chǎn)品從燈到軟件、系統(tǒng)自成一體，沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)議，不能互聯(lián)互通，這是制約發(fā)展的一大弊端。

　　第五，燈絲燈更加成熟，不少企業(yè)依托技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)銷全球各國(guó)各地，市場(chǎng)應(yīng)聲高漲，藍(lán)寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產(chǎn)品。

　　第六，紫外LED凈化燈光應(yīng)用、植物照明應(yīng)用等越來越多，普及率也越來越高，例如紫外LED應(yīng)用于安防、消毒、固化等領(lǐng)域。這些LED凈化燈細(xì)分領(lǐng)域潛在市場(chǎng)巨大，但是都需要規(guī)模化應(yīng)用才能進(jìn)一步挖掘市場(chǎng)先機(jī)。

　　如今，芯片封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)裝備迅速擴(kuò)張，顯示領(lǐng)域延伸，背光小間距領(lǐng)先，智能照明漸引潮頭。植物照明、醫(yī)療照明、農(nóng)業(yè)照明燈等細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模也在逐步擴(kuò)大，并一直被業(yè)界關(guān)注。